亿彩网晶圆级微机电铸造技术商迈铸半导体PreA轮

发布时间:2021-10-08 08:52 文章来源:未知

  即日,晶圆级微机电锻制身手及治理计划供应商上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)告竣切切级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资繁荣联合企业、上海绿河晟阳创业投资联合企业合伙投资,用于公司下一代合金质料微锻制工艺的研发、新研发中央设立、商场引申和团队扩张等。

  迈铸半导体树立于2018年,尽力于晶圆级MEMS-Casting身手的研发和相干产物坐蓐与身手效劳。公司是中邦科学院上海微编制与讯息身手研讨所孵化企业,重心团队紧要来自中科院微编制所,操作微锻制重心身手,具有均匀十年以上的行业作事经历。目前具有重心学问产权18项、宣布行业邦际学术论文超25篇。

  MEMS-Casting,即为“微机电界限的锻制”,是将微电子身手与刻板工程调解到一齐的一种工业身手。该身手将微纳道理使用于锻制,从而将锻制缩小一百万倍,正在晶圆级缔制界限最小可锻制机闭尺寸达20m,最大可能到8晶圆的金属化填充,并可达成众种合金质料的填充,具有浸积速率疾,工艺流程干净无污染以及极端适合纷乱三维机闭缔制等所长。

  行动一项底层的平台性身手,MEMS-Casting目前紧要使用正在三个界限:半导体前辈封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。正在半导体前辈封装界限,MEMS-Casting可正在厚金属浸积工艺中达成对电镀的取代填补,物理锻制的办法治理了电镀液带来的重金属污染题目,且本钱更低、浸积速率高效。商场方面,估计2023年半导体前辈封厚金属代工效劳约为500亿商场界限。

  同时,基于MEMS-Casting的芯片线圈具有器件划一性好、加工精度高、亿彩网容易集成等所长,更易杀青晶圆级批量缔制需求。目前迈铸半导体一经凯旋研发了四种基于微机电锻制身手的Casting线圈。芯片式螺线线圈可用于功率电感、电磁式能量搜集、电压耦合器、磁通门线圈等繁众界限,全部少睹百亿界限,商场潜力强盛。

  身手资产化方面,迈铸半导体凭据资产需求现已告竣了众项兴办研制及工艺开荒,可知足4/6/8寸晶圆微机电锻制的工艺需求;众种合金的晶圆级锻制工艺开荒;专用喷嘴片的研发和安排外率等。同时,公司正在本年告竣了新的研发中央设立,除了自研的微机电锻制专用兴办外,还装备了深硅刻蚀兴办、研磨兴办、划片机以及打线机等,打通了MEMS-Casting身手使用的上下逛工艺闭键,并已具备小批量量产才智。目前迈铸就这项身手正在光刻机、磁通门电散播感器以及邦防等界限的使用正正在与众家机构睁开互助研发。

  闭于另日繁荣筹备,迈铸CEO顾杰斌博士示意:“基于独创的微机电锻制身手,迈铸愿望能为行业供应一种干净高效的厚金属浸积治理计划,并达成这项身手正在半导体前辈封装和MEMS电磁器件中的遍及使用。亿彩网除了扩展这项身手正在新的界限极度是正在消费类电子的使用外,公司还正在与邦内头部的有色金属研讨院合伙研发下一代更高的导电率铝合金质料以及相应的填充工艺,届时可能进一步拓展这项身手的使用空间。”

  关于此次人融资,绿河晟阳示意,“晶圆级MEMS-Casting身手行动一项独创的小尺寸微铸成型原研身手,正在半导体TSV填充、被动电子元器件、射频器件等界限具有空阔的使用前景。创始人顾杰斌博士正在该界限具有10众年的身手积蓄,目前正在原料配方、坐蓐工艺和工艺兴办均已告竣从实行室身手向资产化的转型,咱们看好迈铸半导体另日的繁荣”。

  至华投资示意,“至华向来专一于半导体质料及兴办界限的投资,投资迈铸带有必然的无意成分。剖析顾博士之前咱们没有思过公然有人可能把深硅刻蚀身手用于金属锻制,这是一个极端空阔的使用场景,但行业里有才智操作横跨众个学科纷乱学问的企业少之又少。迈铸正在身手方面的领先性是咱们投资的紧要成分,同时咱们也至极看好迈铸的创业团队”。

  润明策投资示意:“以顾博士为代外的原上海微编制所的资深科研团队、中科院所的资源赞成,以及勾结了新质料和新工艺的“MEMS-Casting”身手自然造成的“护城河”,是促成此次投资生意杀青的苛重成分。迈铸半导体以其深奥的身手积淀,正在对厚金属电化学浸积这一古板加工本事的寻事上,一经发端展现了它兴盛的商场人命力和身手上风。跟着不断交付的一批批更始型产物及众元化使用场景的逐渐开启,咱们永远确信这间具备环球性比赛力的始创企业,终将走向一片蓝色天空”。